中迪-导热绝缘材料片TSP-10

TSP-10高性能导热绝缘材料片

特点和优势

● 高导热率，低热阻 
● 优良的绝缘材料 

● 光滑表面
● 低安装压力

● UL94-V0,RoHS,halogen-free

● 可单面背胶A1（背胶后厚度T=0.18mm）

构成

● 陶瓷粉

● 聚酰亚胺

描述

产品是在以高分子薄膜基材增强的导热硅橡胶而制成的导热绝缘片产品，同时具备导热性能和高耐压
绝缘性能。主要应用于发热半导体器件和散热基板之间，起导热和绝缘作用。

操作说明

产品可依客户具体要求模切成所需要各类形状。各类应用的目标热源器件（通常是半导体器件，如电
源标准器件：TO-220和TO-247等）在组装过程中绝大多数采用弹簧卡夹或螺钉安装，只要在组装过程
中施加一个适当的安装所需要的力，使其固定在热源器件和散热板之间就可以实现有效的导热效果。