中迪-导热硅脂TMG-500

高性能界面导热硅脂

高性能界面导热硅脂 热管理&电磁管理&粘接管理
良好导热率的膏状界面材料｜优良的润湿性能｜触变性好，易操作

描述

产品是用于高功率电子元件和散热片之间的导热硅脂。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45 至+150°C 下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。

涂抹介绍

1.涂抹前：散热器件一定需要清洁工作，后需要立即涂抹硅脂及安装，以免器件表面被氧化。建议长期放置的硅脂在使用前搅拌。

2.涂抹时：硅脂在充分涂抹情况下越薄越好，以完全覆盖器件表面为宜；如有挤出的硅脂擦净即可，每次使用完应密封以备后用。

3.如有沉降现象可搅拌均匀，仍可使用。