高性能导热点胶
膏状间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜单组份使用,易操作
描述
产品是一款膏状的间隙填充导热材料。随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔
体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。产品具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠。产品像硅脂一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
操作应用
产品为单组份使用，从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间
隙形状厚度，而且在位移时应力极小，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。
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