高性能导热点胶
膏状,间隙填充,导热性能好｜好的表面兼容性能，适合各种界面形状｜双组份,易操作
描述
产品是一款膏状的间隙填充导热材料。可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔
软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔
体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。
操作应用
产品为双组份1：1，在室温或加热情况下固化，从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫
片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极小，可以解决
个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。
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