GBT-12992-1991电子设备强迫风冷热特性测试方法.pdf 文件大小1748KB
电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12992-91
Measuring methods of thermal characteristic for forced air cooling of electronic equipment
1 主题内容与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了正常大气压条件下电子设备强迫风冷的温度、流速（流量）和压力的测试方法。
1.2适用范围
本标准适用于正常大气条件下强迫风冷电子设备的电子元器件表面温度、环境温度、机箱（柜）表面
温度的测量，通风系统空气流速（或流量）的测量及风道内气流的静压和动压的测量。
2引用标准
GB 1236通风机空气动力性能试验方法
GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程 总则
GB 2624 流量测量节流装置 第一部分节流件为角接取压、法兰取压的标准孔板和角接取
压的标准喷嘴
GB 2903铜一康铜热电偶丝及分度表
GB 4993镍铬一铜镍（康铜）热电偶丝及分度表
3术语、符号
3.1术语
5. 1.1 温度稳定 temperature stabilization
当设备处于工作状态，设备中发热元器件表面温度每小时变化不大于2℃时，称温度稳定。
3.1.2 设备外部环境温度 external environment temperature
当设备达到温度稳定后，距设备各主要表面几何中心80 mm处，空气温度的加权平均值。
3.1.5 机箱（柜）表面温度 cabinet surface temperature
当设备达到温度稳定后，设备主要外表面上测试点温度的平均值。
3.1.4 元器件表面温度 surface temperature of parts
元器件封装表面上功耗热点处的温度。
3.1.5 温度临界元器件 critical temperature parts
表面温度可能接近允许的最高工作温度的元器件。
3.2符号
A——风道横截面面积，m2；
D-风道直径（或当量直径），m;
d。——集流器喉部直径，孔板开孔直径'm；
国家技术监督局1991-08-19批准
4测试技术条件
4.1 测试环境的大气条件，应符合GB 2421中正常试验大气条件的规定。
4.2温度测试应在设备最大热耗工作状态下进行。
4.5测试带电元器件表面温度及其周围空气温度时，应保证测温传感器（热电偶）有足够的电气绝缘性
能。
4.4测试交变电磁场较强处的元器件表面温度及其周围空气温度时，热电偶应进行屏蔽。
4.5热电偶的敷设不应对被测设备或元器件的温度场产生明显的影响。
4.6压力与流速（或流量）的测试，应在通风系统处于正常运行状态下进行。
4.7压力与流速（或流量）测试传感器不应对空气流流场产生明显的影晌。
5温度测试方法
5.1 温度测试内容
温度测试应包括下列几项：
a． 设备外部环境温度；
b． 机箱（柜）表面温度；
c． 元器件（含温度临界元器件）表面温度；
d． 冷却空气入口温度与出口温度；
e． 设备内部关键部位的温度。
5.2温度测试设备
5.2.1 温度传感器
用线径小于或等于0. 20 mm的标准铜一康铜或镍铬，康铜热电偶丝焊接而成的热电偶，其分度值应
符合GB 2903和GB 4993的规定。
5.2.2测试仪表
测试速度每秒不少于两个测试点，精度为0.5级或分辨率为10 uy的温度测试仪表。
5.2.5参考端
6压力测试方法
6.1 压力测试内容
压力测试应包括下列几项：
a． 通风系统入口处的静压、动压；
b． 通风系统出口处的静压、动压；
c． 风道中阻力较大的关键部位的静压、动压。
6.2压力测试设备
6.2.1测压探头
采用L型静压探头和动压管分别测试气流的静压和动压。动压管应符合GB 1236中第3.9.1条的
规定。
6.2.2测压计
测试压力的压力计，应根据所测压力大小按表2选择。
6.3压力测试方法 ．
6.3.1 压力测试点位置
6.3.1.1 有通风管道的电子设备，其静压测试点应分别在距通风机和机箱（柜）冷却空气入口80～
100 mm处，同一测试截面壁上沿周长均布四个静压孔和接头。
6.3.1.2圆形风道中动压测试点的位置和点数应符合图2和表3的规定。矩形风道动压测试的位置和
点数应在同一横截面内均匀布置三至六个测试点，取其算术平均值。
