导热垫片填充混合料SR20HM系列物性资料
◆产品简介:
●SR20HM是针对2W/m.k导热垫片复合粉体,以氢氧化铝为主要原料,经过不同工艺混配而成,产品在有机硅中拥有良好的分散性和柔韧性,并进行表面特殊处理的产品;
◆产品特点:
(1)粉体粒径分布合理,在硅油中可形成致密填充,导热性能优;
(2)具有很好的可加工性,吸油值低;
(3)颗粒均为金属氧化物,没有任何导电性。可以满足绝缘要求;
◆典型技术指标:
RD20HM(低密度) | ||
硬度 (shoreC) | 35° | ASTM D2240 |
导热系数 (W/m.k) | 2.0 | ASTM D5470 |
1.95 | Hot Disk | |
密度 | 1.9 | ASTM D 792 |
击穿电压(KV/mm) | >6000 | ASTM D149 |
粒度(D50)μm | 4μm | 粒度仪 |
吸油量g/100g | ~12 | / |
RoHS/REACH | 符合 | CTI测试 |
水分 | <0.3% | / |
填充率 | 600份~650份 |
◆贮存条件:
●储存于阴凉、通风的库房;远离火种、热源;储存区应备有合适的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完,请重新封口,避免粉体吸潮,影响粉体的应用性能;
●建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套,避免产生粉尘,搬运时轻装轻卸,防止包装破损,配备泄漏应急处理设备;
◆包装规格:
●可根据客户要求作个性化定制,常规25kg/包,贮存期12个月;
◆数据来源:
●本文中的数据均为典型值或允许范围,是根据实际测试数据和周期性验证获得的;
●以上导热测试数据是用500cps乙烯基硅油制作的垫片实测数据;
●建议使用500-1000cps的硅油制作,因每家导热仪测试误差,可根据实际应用相应的增加或减少填充,以便达到性能最优化;