赛尔-低比重导热粉SR20HM

SR20HM低比重导热产品

赛尔-低比重导热粉SR20HM

导热垫片填充混合料SR20HM系列物性资料

 

◆产品简介:

●SR20HM是针对2W/m.k导热垫片复合粉体,以氢氧化铝为主要原料,经过不同工艺混配而成,产品在有机硅中拥有良好的分散性和柔韧性,并进行表面特殊处理的产品;

 

◆产品特点:

(1)粉体粒径分布合理,在硅油中可形成致密填充,导热性能优;

(2)具有很好的可加工性,吸油值低;

(3)颗粒均为金属氧化物,没有任何导电性。可以满足绝缘要求;

 

◆典型技术指标:

RD20HM(低密度)
硬度 (shoreC) 35° ASTM D2240
导热系数 (W/m.k) 2.0 ASTM D5470
1.95 Hot Disk
密度 1.9 ASTM D 792
击穿电压(KV/mm) >6000 ASTM D149
粒度(D50)μm 4μm 粒度仪
吸油量g/100g ~12 /
RoHS/REACH 符合 CTI测试
水分 <0.3% /
填充率 600份~650份

 

 

◆贮存条件:

●储存于阴凉、通风的库房;远离火种、热源;储存区应备有合适的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完,请重新封口,避免粉体吸潮,影响粉体的应用性能;                                                                                                       

●建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套,避免产生粉尘,搬运时轻装轻卸,防止包装破损,配备泄漏应急处理设备;

◆包装规格:

●可根据客户要求作个性化定制,常规25kg/包,贮存期12个月;

◆数据来源:

●本文中的数据均为典型值或允许范围,是根据实际测试数据和周期性验证获得的;

●以上导热测试数据是用500cps乙烯基硅油制作的垫片实测数据;

●建议使用500-1000cps的硅油制作,因每家导热仪测试误差,可根据实际应用相应的增加或减少填充,以便达到性能最优化;

 

版权声明:部分内容由互联网用户自行发布,该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权,请联系我们进行反馈,一经查实本站将予以删除。

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
导热填料

德顺坤-鳞片石墨

2020-11-9 11:35:31

导热填料

赛尔-低比重导热粉SR70H

2020-12-4 11:25:04

关注热管理网公众号-热管理材料 reguanlicom
0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索