天翔-导热硅胶片TP300

导热硅胶片TP300,低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选,Shore 00硬度,双面自粘,高电气绝缘,良好耐温性能,用于散热片及发热元器件导热填充。

天翔-导热硅胶片TP300

一、技术参数
型号, TP300
颜色, 浅兰色
击穿电压, >5KV/mm
化学类型:硅胶片
应用特征:导热硅胶片,用于散热片及发热元器件导热填充
硬度:25±5
比重:2.7
厚度:0.5~5.0mm
应用温度℃:-40-150℃
热失重(150℃,240h):<0.3%
导热系数(W/m.k):3

二、产品特点
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用,厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度,双面自粘
4、高电气绝缘,良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强

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