导热硅胶片TP700，低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选，Shore 00硬度，双面自粘，高导热、低热阻、适用于高发热量元器件导热填充。
一、技术参数
型号：TP300
颜色：浅蓝色
击穿电压：>6KV/mm
化学类型：硅胶片
应用特征：高导热、低热阻用于高发热量元器件导热填充
硬度shore 00：35~50
比重：3.3
厚度：1.0~10.0mm
应用温度℃：-40-150℃
热失重（150℃,240h)：<1.0%
导热系数（W/m.k)：7.0
二、产品特点
1、导热系数0.8~7.0W/m.k可选
2、低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选
3、Shore 00硬度，双面自粘
4、高电气绝缘，良好耐温性能
5、可选玻璃纤维加强
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