天翔-有机硅导热灌封胶5620

有机硅导热灌封胶5620

天翔-有机硅导热灌封胶5620

5620是双组份有机硅导热灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性,耐高温性和耐老化性,固化后在(-50~204℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。

一、技术参数
型号:5620
颜色:灰色/粉色
粘度cp(25℃):10000
混合比例(重量):1:1
应用特征:双组份,高导热,耐高温,耐油、水性优,符合UL认证
应用温度℃:-40-150℃
密度:2.6  硬度:25A
UL认证:94 V-0
可操作时间(min):90
导热系数(W/m.k):2

二、产品特点
1、胶料在常温条件下混合后可存放较长时间,在加热条件下可快速固化,特别利
于自动生产线上的使用
2、耐高温性和耐老化性良好,固化后在(-40~150℃)温度范围内保持硅橡胶弹性
3、具有非常好的导热性和电绝缘性
4、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能
5、UL认证:阻燃性能达到UL94-V0级

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