天翔-CC硅凝灌封胶Qgel335T

CC硅凝灌封胶Qgel335T

天翔-CC硅凝灌封胶Qgel335T

ACC硅凝灌封胶Qgel335T是双组份有机硅加成体系快干型灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。本产品具有非常好的导热性,耐高温性和耐老化性,固化后在(-55~204℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。适用于各种电子控制器及其它电子元器件的灌封保护。

一、技术参数
型号:Qgel335T
颜色:透明
粘度cp(25℃):400~500
混合比例(重量):1:1
应用特征:快速固化,良好粘结力
应用温度℃:-55-200℃
可操作时间(min), 6-15min

二、产品特点
1、胶料在常温条件下即可快速固化,特别有利于自动生产线上的使用
2、耐高温性和耐老化性良好,固化后在(-55~204℃)温度范围内保持硅橡胶弹性
3、具有非常好的导热性和电绝缘性
4、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能
5、UL认证:阻燃性能达到 UL94-V0 级

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