工作温度：-50-200℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
产品介绍
诺丰电子1.5W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高导热、低热阻，极好的润湿性
柔软，无应力，可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙
设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求
应用方式
半导体和散热器之间
需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间
应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表
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属性 |
参数 |
测试方法 |
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组成部分 |
硅胶&陶瓷 |
- |
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颜色/组分A |
白色 |
目测 |
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颜色/组分B |
土其色 |
目测 |
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粘度/组分A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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粘度/组分B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
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固化后硬度（Shore 00） |
50 |
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耐温范围（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
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击穿电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介电常数（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
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防火等级 |
V-0 |
UL 94 |
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固化后导热特性 |
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热传导系数（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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保质期 |
12个月 |
- |
