热阻抗:<0.1927℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
产品介绍
诺丰电子2.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
特点优势
1.良好的触变性,使用方便,经济实用,涂覆或灌封工艺简单;
2.较佳的导热性能,较低的蒸发损失和油离度,高温不流淌;
3.优良的绝缘性能,无毒、不固化、对基材无腐蚀,化学性能稳定;
4.耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃~230℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。
应用方式
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
应用领域
1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热;
2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装;
3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等;
4.广泛用于电视机、饮水机(冰胆)、电磁炉、咖啡机、冰箱;音响(功率放大);热敏电阻;散热器;CPU风扇;烘烤炉等。
产品物性表
项目 |
单位 |
环境 |
测试方法 |
测试结果 |
颜色 |
- |
25℃ |
Visual |
white/白色 |
热阻抗 |
℃-in2/W |
25℃ |
ASTM D1470 |
<0.1927 |
比重 |
- |
25℃ |
ASTMD1475 |
>2.1 |
蒸发量 |
% |
150℃/24Hours |
Fed.Std.791 |
<0.001 |
析油量 |
% |
150℃/24Hours |
Fed.Std.791 |
<0.05 |
绝缘常数 |
- |
100Hz |
ASTM D150 |
>5 |
粘度 |
- |
25℃ |
- |
不流动 |
锥入度 |
1/10 mm |
25℃ |
GB/T-269 |
410±10 |
瞬间耐温度 |
℃ |
- |
- |
-50~340℃ |
工作温度范围 |
℃ |
- |
- |
-30~300℃ |
热传导系数 |
W/m.k |
- |
ASTM D5470 |
> 2.0 |