利群TPAD-1800高效导热率垫片

TPAD-1800是利群开发的一款高效导热率垫片,它以有机硅橡胶为基体,填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有可压缩率高、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、无压缩应力等特点。

利群TPAD-1800高效导热率垫片

性能指示
项目 测试标准 数 值
颜色 目视 灰色
厚度,mm ASTM D374 1.0~5.0
规格,mm ASTM D1204 200×300
密度,g/cm3 ASTM D792 3.4
导热系数,W/m.K ASTM D5470 7.4
硬度,Shore OO ASTM D2240 45
击穿电压,Kv/mm ASTM D149 ≥6.0
体积电阻率,Ω·cm ASTM D257 1013
介电常数(10MHz) ASTM D150 6.5
耐温范围,℃ / -60~150
重量损失(挥发、渗出),% 滤纸吸附@压缩25% 125℃ 240H ≤1.0
防火性能 UL 94 V-0

 

特性
超高导热率
压缩比高,安装时应力极低
提供优异的电绝缘性,适合标准场合的使用要求
应用
通讯及网络设备
无线电设备
汽车电子设备
机箱或者相关散热模块
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