IGBT导热绝缘材料XK-F15不同于传统导热绝缘材料使用低填充量的陶瓷粉体
IGBT导热绝缘材料XK-F15使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维複合材料
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。
IGBT导热绝缘材料XK-F15产品参数表：
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单位 unit |
XK-F15 |
方法 Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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玻璃纤维 Fiberglass |
视觉 visual |
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颜色 Color |
Yellow | ||
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厚度 Thickness |
mm |
0.25 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
80 |
ASTM D2240 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.48 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
6 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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