XK-C35导热相变材料为片状,导热系数3.5W,厚度0.2~1.0mm,使用方便,填隙能力佳,热阻低,无挥发,是以高支状材料为基础,填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位;相变化温度为48度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。
产品应用:
不推荐用在需要绝缘的部位
导热相变材料XK-C35产品参数表:
规格 |
unit |
XK-C35 |
Method |
补强材 Reinforcement Carrier |
|
none |
|
填料类型 Filler type |
|
Metal |
|
颜色 Color |
|
Gray |
visual |
厚度 Thickness |
mm |
0.2~1.0 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2 |
ASTM D792 |
热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.019 |
ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
3.5 |
HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>108 |
ASTM D257 |
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
使用温度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
存放温度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
|
相变化温度 Phase change temperature |
℃ |
45 |
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |