金菱通达-消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9

金菱通达-消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9

简介:

消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9具有导热和静电放电功能,厚度为0.3至5.0mm,双面无黏性。

特性:

静电放电功能

高服贴性

适用于中等压力环境

体积电阻为109 Ohm-m

产品应用:

消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9主要应用于电源主板、通讯设备、消费类电子

 

消除静电导热硅胶垫片XK-R10E9产品参数表:

 

unit

XK-R10E9

method

颜色  Color

 

Red

visual

补强材  Reinforcement Carrier

 

none

 

表面粘性  Inherent Surface Tack (0-/2- sided)

 

0-side

 

厚度  Thickness

mm

0.3~5.0

ASTM D374

密度  Density

g/cm3

3.0

ASTM D792

硬度  Hardness

ShoreA

20

ASTM D2240

工作温度  Application temperature

-60~200

 

抗张强度  Tensile Strength.

psi

>30

ASTM D412

伸长率  Elongation

%

<200

ASTM D412

损失比重  Total mass loss

%

<0.5

ASTM E595

击穿电压  Dielectric breakdown

KV/mm

-

ASTM D149

体积电阻  Volume resistivity

Ohm-m

>10^9

ASTM D257

导热系数  Thermal Conductivity

W/m*K

1.0

Hotdisk

热阻抗  Thermal impedance@20psi,1.0mm

℃-In2/W

1.0

ASTM D5470

热阻抗  Thermal impedance@50psi ,1.0mm

℃-In2/W

0.8

ASTM D5470

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性  Flammability

 

pending

UL94

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