金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60

5G通讯导热凝胶XK-G60

金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60

5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。

特性:

特别适用于5G通讯

优异的可压缩性

极低的热阻

良好的蠕动性能

 

应用:

5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子产品

5G通讯导热凝胶XK-G60 给客户带来的价值:

1)5G通讯导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为5G通讯导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,5G通讯导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)5G通讯导热凝胶XK-G60工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。

 

5G通讯导热凝胶XK-G60 产品参数表:

 

unit

XK-G60

Method

颜色  Color

 

蓝色 Blue

Visual

挤出速度  

Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)

g/min

6

 

比重  Specific Gravity

g/cm3

3.4

ASTM D792

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

6.5

HOT DISK

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

8

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

9

ASTM D150

最小介面厚度  Low Limit  BLT Thickness

mm

0.09

ASTM D374

使用温度  Application temperature

-50~200

 

保质期  Shelf life

month

18

 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

热膨胀系数  Coefficient of Thermal Expansion,

ppm/K

200

 

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

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