无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。
特性：
特别适用于无人机设计
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕动性能
最佳北桥集成电路
应用：
消费类电子产品、汽车系统、无人机、电信、手动应用
无应力导热凝胶XK-G80 给客户带来的价值：
1）无应力导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为无应力导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，无应力导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）无应力导热凝胶XK-G80工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
无应力导热凝胶XK-G80 产品参数表：
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unit |
XK-G80 |
Method |
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颜色 Color |
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白色 White |
Visual |
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挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
6 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.55 |
ASTM D792 |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
7.9 |
HOT DISK |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
4 |
ASTM D150 |
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最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
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保质期 Shelf life |
month |
12 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
200 |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
