导热矽胶布BM120是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体，又名导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘好，具有高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
矽胶布优点及特性：
表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电压强，耐磨，高压绝缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘及导热。
矽胶布应用范围：
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 军工、航空
◆ 发热功率器件
矽胶布尺寸规格：
片材、模切、卷材、带胶和不带胶。
产品基本尺寸有
0.23mm*300mm*50m
0.3mm*300mm*50m
0.45mm*300mm*50m
其他不同厚度可定做
可根据客户要求加工成不同形状的片材，也可根据客户需求进行背胶处理。
导热矽胶布BM120性能表：
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
