有机硅灌封胶

导热率由中到高可选，有机硅基双组份液态胶，室温或加热固化，无腐蚀，可重工。

LED电源灌封

电子元器件的灌封

电源模块的封装和灌封

仔细清除密封表面上的磕碰，毛刺。使用部位应该清除油污并清洗，使用过程中避免与含有N、S、P元素的有机物接触，建议使用德邦@高效金属清洗剂SC01。混合：将A、B组分混和均匀，必要时需采用真空脱泡。(A、B组分底部可能会有部分沉降，混合前注意搅匀)浇注：混合好的应在操作时间内用完，否则粘度升高，无法浇注。