产品描述
PI导热硅胶片是以PI膜为基材，硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软，单面自带粘性，使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能，是作为填充导热的首选材料。
产品特性
高耐压、单面自粘、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦、易背胶加工等
产品应用
电源通信设备、LED照明设备、动力电池包、冷却器件等。
产品参数
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APD100PI ~ APD800PI PI导热硅胶垫 |
检测仪器 |
检测标准 |
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厚度mm |
0.5~8 |
PEACOCK厚度规 |
ASTM D374 |
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规格Spec |
根据客户需求 |
数显卡尺 |
ASTM D1204 |
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硬度Sc |
15~55（±5） （可定制） |
LX-C型微孔材料硬度计 |
ASTM D2240 |
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导热系数W/m.K（2mm） |
1~8 |
DRL-Ⅲ导热系数测试仪 |
ASTM D5470 |
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击穿电压KV/mm（1.0mm） |
＞5 |
RK2671AM耐压测试仪 |
ASTM D149 |
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介电常数@1MHz |
≥2 |
AS2855介电常数 和介质损耗测试仪 |
ASTM D150 |
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介质损耗 |
≤0.01 |
ASTM D150 |
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防火性能 |
UL94V0 |
阻燃测试仪 |
UL 94 |
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热失重%（120℃,7d） |
≤2 |
可程式恒温恒湿试验箱 |
ASTM E595-2006 |
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耐温性（℃） |
-40~150 |
可程式冷热冲击箱 |
IEC 60068-2-14 |
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