产品描述
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。
产品特性
- 导热系数：0 W/mK；
2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃；
3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便；
4、良好的绝缘性能和使用稳定性；
5、厚度从0.5~8.0mm，适用于不同电子设备进行热传递工作；
6、可根据需求定制规格尺寸；
7、无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定；
8、具备重复使用的便捷性，即使装配失误也可进行重新操作；
9、压缩性能好，可以很好的填充热源与散热片之间的空隙，形成很好的减震吸音效果。
产品应用
适合高功率应用及高效能产品
电子元器件如IC，CPU，MOS，LED，DDR 等
主板，电源，散热器，液晶电视，机顶盒，DVD应用
笔记本电脑，电脑，电信设备，无线集线器等网通产品
家电产品，汽车电子，新能源汽车电池等皆适用
产品参数
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型号 |
单位 |
APD500 |
检测仪器 |
检测标准 |
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颜色 |
/ |
绿色 |
N/A |
目视 |
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厚度 |
mm |
0.5~8.0 |
PEACOOK 测厚规 |
ASTM D374 |
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规格 |
/ |
根据客户需求 |
/ |
ASTM D1204 |
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密度 |
g/cc |
3.20 |
BS-H 电子天平 |
ASTM D792 |
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硬度 |
Shore C |
15~60 |
LX-C 型微孔材料硬度计 |
ASTM D2240 |
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导热系数 |
W/mK |
5.0 |
DRL-Ⅲ导热系数测试仪 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 |
KV/mm |
＞ 5 |
RK2671AM耐压测试仪 |
ASTM D149 |
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体积电阻率 |
Ω.cm |
1.1x108 |
ZC-36高绝缘电阻测量仪 |
ASTM D257 |
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压缩比 |
%@Sc 25&50psi |
15 |
压缩力测试仪 |
ASTM D575-1991 |
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介电常数 |
@1MHz |
6.77 |
AS2855 介电常数和介质损耗测试仪 |
ASTM D150 |
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防火性能 |
/ |
UL94V0 |
阻燃测试仪 |
UL94 |
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耐温性 |
℃ |
-40~150 |
可程式恒温恒湿试验箱 |
/ |
