导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫
产品描述
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到一定的绝缘,减震等作用。
产品特性
- 导热系数:0 W/mK;
2、优越的耐高温性,工作温度范围 -40℃~150℃;
3、材质柔软表面自带微粘性,操作方便;
4、良好的绝缘性能和使用稳定性;
5、厚度从0.3~8.0mm,适用于不同电子设备进行热传递工作;
6、可根据需求定制规格尺寸;
7、无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定;
8、具备重复使用的便捷性,即使装配失误也可进行重新操作;
9、压缩性能好,可以很好的填充热源与散热片之间的空隙,形成很好的减震吸音效果。
产品应用
适合高功率应用及高效能产品
电子元器件如IC,CPU,MOS,LED,DDR 等
主板,电源,散热器,液晶电视,机顶盒,DVD应用
笔记本电脑,电脑,电信设备,无线集线器等网通产品
家电产品,汽车电子,新能源汽车电池等皆适用
产品参数
型号 |
单位 |
APD300 |
检测仪器 |
检测标准 |
颜色 |
/ |
浅蓝色 |
N/A |
目视 |
厚度 |
mm |
0.3~8.0 |
PEACOOK 测厚规 |
ASTM D374 |
规格 |
/ |
根据客户需求 |
/ |
ASTM D1204 |
密度 |
g/cc |
2.95 |
BS-H 电子天平 |
ASTM D792 |
硬度 |
Shore C |
15~60 |
LX-C 型微孔材料硬度计 |
ASTM D2240 |
导热系数 |
W/mK |
3.0 |
DRL-Ⅲ导热系数测试仪 |
ASTM D5470 |
击穿电压 |
KV/mm |
> 5 |
RK2671AM耐压测试仪 |
ASTM D149 |
体积电阻率 |
Ω.cm |
7.82x109 |
ZC-36高绝缘电阻测量仪 |
ASTM D257 |
压缩比 |
%@Sc 25&50psi |
25 |
压缩力测试仪 |
ASTM D575-1991 |
拉伸强度 |
MPa |
0.16 |
拉力试验仪 |
ASTM D412-1998A |
延伸率 |
% |
86.5 |
拉伸测试仪 |
|
介电常数 |
@1MHz |
5.65 |
AS2855 介电常数和介质损耗测试仪 |
ASTM D150 |
介质损耗 |
/ |
0.0028 |
||
防火性能 |
/ |
UL94V0 |
阻燃测试仪 |
UL94 |
热失重 |
% |
0.68 |
可程式恒温恒湿试验箱 |
ASTM E595-2006 |
耐温性 |
℃ |
-40~150 |
/ |