导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品特性
在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。
产品应用
笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。
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型号 |
单位 |
APD40G |
检测方式 |
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组成成分 |
不硫化型硅油与导热填料混合物 |
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保存期限 |
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36个月 |
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规格 |
形态 |
膏状 |
Visual |
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导热系数 |
W/mK |
4.0 |
ASTM D5470 |
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热阻抗 |
Km2/W |
0.0039 |
ASTM D5470 |
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平均粘度 |
mPa.s |
300000 |
NDJ-8S |
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比重 |
g/ml |
3.26 |
ASTM D792 |
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颜色 |
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灰色 |
Visual |
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耐温范围 |
℃ |
-40~200 |
EN344 |
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击穿电压 |
Kv/mm |
≥ 3 |
ASTM D149 |
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挥发份 |
% |
＜ 0.05 |
120℃，4hr |
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固含量 |
% |
99.9 |
120℃，4hr |
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