定义：双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。双组分硅胶是区别于单组分硅胶而命名的。 双组份胶分成AB两份，使用时需按比例配合，固化时，内外部同时固化，可用于较厚的灌胶。
特性：高导热、耐高低温、耐气候、耐辐射、优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物。
典型应用：内存模块、高速缓冲存储器、集成芯片、DC/AC转换器、半导体、继电器、整流器、变压器等的封装
储存条件：室温储存，不可阳光直射，储存期三个月。储存超过12个月，重新搅拌均匀仍不失原有特性。
|
APD10AB~APD50AB 双组份导热胶 |
检测标准 |
||
|
固化后 |
外观 |
白色 |
目视 |
|
使用比例(A:B) |
1:1 |
----- |
|
|
导热系数(W/m.K) |
1~5 |
ASTM D5470 |
|
|
比重(g/cm³) |
2.5~5.1 |
ASTM D792 |
|
|
邵氏硬度(Sc） |
35 |
ASTM D2240 |
|
|
25℃固化时间(分钟) |
30 |
----- |
|
|
体积电阻率（Ω.cm) |
≥1014 |
ASTM D257 |
|
|
电压强度（KV/mm) |
≥15 |
ASTM D149 |
|
|
介电常数1MHz |
≥3 |
ASTM D150 |
|
|
UL 阻燃等级（3mm） |
94V0 |
UL 94 |
|
|
温度范围 |
-40~180℃ |
EN344 |
|
联系我们:
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
