CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。
导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
应用领域
芯片和散热器
电源和半导体
内存模块
微处理器/图形处理器
平板显示器和消费电子产品
光学精密设备
产品特点
良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作
提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
证明长期的可靠性
满足所有环保要求
耐高低温、耐水
超低油离度
超低热阻
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
