兆信-相变化导热垫片

相变化导热垫片

  

兆信-相变化导热垫片兆信-相变化导热垫片

导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和发热器件的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-35℃到130℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

 
应用领域

高频率微处理
兆信-相变化导热垫片高速缓存芯片
可控硅
微处理器/图形处理器
笔记本电脑

产品特点

双面自粘性
0.016℃-in²/C 热阻
兆信-相变化导热垫片散热器无需预热
满足UL94-V0阻燃要求
满足所有环保要求

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相变材料

盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k

2020-11-24 14:00:12

相变材料

安品-导热相变材料

2020-11-27 13:06:45

关注热管理网公众号-热管理材料 reguanlicom
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