在铜铝等金属基材表面纳米碳处理，满足产品轻薄化，小型化设计，良好的导电体可以做为屏蔽材料使用，具有高导热性和高热辐射散热能力
应用领域
应用于所有需要散热的电子产品
产品特点
超薄
电子设备可小型化设计
取代传统的散热模块
厚度减少50％以上
降低成本
散热性能显著
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