非硅导热垫片是无硅氧烷分子析出的导热垫片，是针对硅油敏感场合开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热片材，传统有硅导热垫片受热、受压后都会有硅油成份渗出，为了解决硅油析出污染使用场景下的需求，针对不同应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
应用领域
汽车电子 (ECU’s) •
移动及通讯设备
可控硅
微处理器/图形处理器
光学精密设备
产品特点
双面自粘性或单面粘性产品
无硅油成份
所有导热垫片均可根据需要特殊处理：可玻纤增强，可单面粘性，可背胶。
满足UL94-V0阻燃要求
高压缩率
满足所有环保要求
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