导热凝胶
CH导热凝胶系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。
应用领域
汽车电子 (ECU’s)
电源和半导体
内存模块
微处理器/图形处理器
平板电脑及消费性电子
手机和PDA
产品特点
良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶操作
柔软，安装时应力极低
完全固化
超低压缩率
满足UL94-V0阻燃要求
提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
证明长期的可靠性
满足所有环保要求
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