兆信-ZH70导热硅胶K=7.0 导热垫片 20年11月25日 编辑 东莞市兆信电子科技有限公司 取消关注 关注 私信 ZH70导热硅胶K=7.0 特点 • 超高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于高导热要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强• 低出油率 规格 • 厚度：0.5mm-6mm• 硬度： shore C 50• 抗击穿电压：≥8000V• 导热系数：7.0W/m.k 应用 • 服务器 S-RAMs• 大容量存储设备• 笔记本计算机• 有线/无线通信硬件• 功率转换器• BGA封装• 笔记本和台式计算机，硬盘驱动和DVD驱动，显卡散热模块• 高速大存储驱动，汽车发动机控制单元• 高导热需求的模块 版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
