产品名称：SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k
颜色：灰色
粘度25℃：240K cps
密度：2.50g/cm 3
适用温度：-45~200℃
导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用
产品参数：
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