产品名称：SE150AB双组份导热凝胶 1.5W/m-k
颜色：粉红色 / 粉红色
粘度：250000 / 250000
密度：2.5 / 2.5
适用温度：-50~200℃
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
应用范围：导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，低挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，使导热效果达到最佳，导热凝胶的工作寿命超长，使用之后永不挥发干固，常用于通讯、无线电等高科技新能源设备。
产品参数：
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