产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
颜色：灰色
粘度25℃：300K cps
密度：2.6g/cm 3
适用温度：-45~130℃
无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不良
产品参数：
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