产品名称：AF500G无硅导热垫片 3.5 W/m-k
颜色：白色
厚度：0.5 ~ 5.0mm
密度：3.0g/cm 3
适用温度：-40 ~ 120℃
无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质
应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域。
产品参数
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