DF500 Series
此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。
版权声明：部分内容由互联网用户自行发布，该文仅代表作者本人观点。如有不适或侵权，请联系我们进行反馈，一经查实本站将予以删除。
麦瑞斯-DF500 Series导热硅胶片
人已打赏
暂无讨论，说说你的看法吧
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×