麦瑞斯DF200 Series导热硅胶片

此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。

高速大容量存储设备

RDRAM记忆模组

芯片模组

散热器

驱动器

LED灯具

技术参数