DC300系列热传导间隙填充材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间
的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面
。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发
热电子组件的效率和使用寿命。
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麦瑞斯-DC300系列 导间隙填充材料
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