导热凝脂系列—HTG300
鸿富诚 HTG-300 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
产品特点FEATURES
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01、高导热性能，低热阻
02、无硅油析出，无污染
03、3.0 W导热系数
04、极佳的操作性
产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -
应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -
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半导体块和散热器
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电源电阻器与底座之间
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温度调节器与装配表面
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热电冷却装置
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高性能中央处理器及显示卡处理器
- 5G基站
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