双组份导热凝胶系列—HTG-200D
鸿富诚 HTG-200D系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。
产品特点FEATURES
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01≥2.0W/m.K 导热系数
02以不定形状替代传统的组装式片材
03可通过手工或自动化的工艺点胶
04柔软，可消除装配应力，减震阻尼
05固化后可保持所需厚度
产品参数PRODUCT PARAMETERS
应用领域APPLICATION FIELD
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半导体块和散热器
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用于LED灯具和发光体
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汽车和消费领域
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热电冷却装置
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高性能中央处理器及显示卡处理器
- 5G基站
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