无硅导热凝脂系列—HTG300-SF
鸿富诚 HTG-300SF 系列, 无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
产品特点FEATURES-
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01、3.0W/m.K 导热系数
02、低压力下应用
03、无硅油挥发，无污染
04、良好的电绝缘性能和耐温性能
产品参数PRODUCT PARAMETERS
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