低出油系列—H500-LY
鸿富诚 H500-LY 导热硅胶垫片，是一款柔软性好，低出油，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。
产品特点FEATURES
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01柔软，低出油，可压缩性好
02低压力下应用
035.0 W导热系数
04很好的电绝缘性能和耐温性能
产品参数PRODUCT PARAMETERS
应用领域APPLICATION FIELD
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芯片与散热模块之间
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消费电子
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光通信产品
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光模块
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可穿戴设备
- 精密光电
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