HSF-15 各向异性导热垫片

鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可 以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。
【长宽尺寸】 120mm×120mm。
产品特点FEATURES:
01高热导率和低热阻
02低应力装配
03良好的热稳定性能
04多种厚度选择,应用范围广
产品参数PRODUCT PARAMETERS:
项目 |
技术指标 |
检测仪器 |
检测标准 |
颜色 |
黑色 |
目视 |
-- |
厚度(mm) |
0.5-3.0 |
PEACOCK 厚度规 |
ASTM D 374 |
规格 |
120mm×120mm |
数显卡尺 |
ASTM D 5947 |
密度(g/cc) |
3.0(±0.2) |
ZMD-2电子密度仪 |
ASTM D 792 |
硬度(Shore 00) |
65(±10) |
LX-C型微孔材料硬度计 |
ASTM D 2240 |
拉伸强度 (Mpa) |
≥0.1 | 拉力试验机 | ASTM D 412 |
延伸率(%) Elongation | ≥100 | 拉力试验机 | ASTM D 412 |
撕裂强度(N/mm) | ≥0.5 | 拉力试验机 | ASTM D 624 |
压缩比(%)(@50psi) |
≥50(@50psi) | 压缩力测试仪 | ASTM D 695 |
导热系数(W/m·K) |
24.0(±5) |
LW-9389导热系数测试仪 |
ASTM D 5470 |
热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) |
≤0.15(@20psi/2mm) |
LW-9389导热系数测试仪 |
ASTM D 5470 |
使用温度 (℃) |
-50~130 |
XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 |
IEC 60068-2-14 |