导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
导热灌封材料主要有三类：有机硅型、聚氨酯型和环氧树脂型。
这次介绍 的4W/mK 环氧树脂型高导热灌封胶水，产品技术独特全球领先, 超高导热7W/mK产品将陆续推出。
一、产品特性：
○ 兼备绝缘性及导热性；
○ 具有良好流动性的液态环氧树脂灌封胶。
二、主要应用：
○ 电机线圈。
○ 大功率模块。
○ 电子基板（IGBT 基板，ECU 基板）。
三、基本性能参数：
四、粘度曲线：
五、保存条件：
六、操作使用方法：
以上 よろしくお願い申し上げます。遠慮なくご連絡ください。
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