超薄均温板“十八般变化”，工艺路线如何走？

从散热业界得知，目前5G智能手机热管理元件——超薄均温板（VC）的制程路线，未统一固化，元件厚度、蒸汽室材质、吸液芯材料等等不同组合，均会带来生产制造中的差异。客户对VC元件诉求点的不同，导致散热厂面对多种制程路径做选择的困境。

下面，将从元件厚度、蒸汽室材质、吸液芯结构、封装焊接等方面，对超薄VC产品的“十八般变化”做简单归纳：

1、按蒸汽室材质划分，主流超薄VC可以分为铜合金、不锈钢、钛合金超薄VC等，不锈钢蒸汽室又分化为镀铜与非镀铜制程；

2、按吸液芯结构划分，可分为铜网毛细、蚀刻毛细、印刷浆料毛细、沉积毛细、复合材料毛细等等；

3、按上下盖封装划分，可分为钎焊、扩散焊、快速扩散焊、激光焊等；

多种蒸汽室材质，不同吸液芯结构，不同封焊工艺，造成散热厂在制程选择上的困境。以下示意图，简单说明下铜合金+印刷浆料毛细超薄VC在注水工段之前的制程，供大家参考：

铜合金+印刷毛细制程

篇幅所限，不锈钢等材质的超薄VC制程差异在此不做深入展开。在手机品牌不断追求机身薄化的推动下，超薄VC元件厚度往0.3mm，0.25mm下探的趋势不会改变。蒸汽室腔体在多种厚度下，吸液芯结构与蒸汽室材质的多可选性，将左右散热厂选择制程路线，进而影响下游配套供应链的走向。