宝德：轻薄钛均热板走进笔记本电脑

10月15日消息，全球领先的热管理、环境密封和保护解决方案商Boyd Corporation（宝德）宣布其为NVIDIA的ACE参考设计提供专有的轻薄钛均热板散热解决方案。

在2019年9月4日的IFA大会上，移动设计行业的创新者推出了配置有NVIDIA Quadro RTX 6000显卡的当今功能最强大的笔记本电脑。这些笔记本电脑基于NVIDIA的ACE参考设计，采用许多先进技术，包括使用由Boyd散热部门Aavid（爱美达）设计和制造的独特的薄钛均热板。

图自：twitter@Boyd Corporation

Boyd Corporation的高级散热设计团队评估了ACE参考设计的性能和体积要求，与NVIDIA紧密合作，确定了一种轻巧、高度可靠和安静的散热解决方案，同时仍能够管理高散热负荷要求。

Boyd Corporation为ACE参考设计建议的散热解决方案是采用钛制成的先进轻薄均热板，以减轻重量并获得最佳散热性能。它是一个完全密封的产品，没有移动的机械部件，并采用独特的毛细结构，能够在整个侧面上均匀有效地散发热量。均热板厚度大约3毫米，附带有散热片，可嵌到笔记本电脑GPU的整个表面上，从而能在任何方向上均匀导热并更快地散热。3毫米厚度的钛均温板可以传导300瓦以上的功率，以支持GPU的高性能和可靠性运行。

Boyd Corporation是一家密封、保护和热管理解决方案的全球供应商，这些解决方案对于确保全球产品的运转至关重要。公司利用工程与设计、制造和供应链管理领域具备的专业技术知识在全球市场运营，同时致力于在电子工业、移动计算、医疗技术、运输、航空航天和其他B2B以及消费关键型行业积极提升客户满意度。通过优化产品性能和效率，防止意外的设备故障，最大限度地减少损耗，延长产品生命周期，并加速从开发到上市的设计速度，Boyd多样化的复杂解决方案在三大洲为全球客户创造价值。

Aavid超薄均热板

超薄均热板利用内部的两相蒸发和冷凝来将热量被动地传递到整个蒸气室的平面上。蒸气室即使在高热通量应用中也能在其表面上实现高热量传递，而无需任何移动部件。通常，对于较厚的应用，均热板可以有效传导的热量是固态金属结构的10到50倍，并且具有比石墨更高的贯穿面传导性。

超薄均热板是在高度有限的薄型应用中均匀散热的有效解决方案。Aavid的制造工艺可生产出厚度仅为0.4毫米的铜均热板，非常适合用于薄型应用且传热或散热空间有限的产品，超薄均热板是5G智能手机的关键散热方案之一。

Aavid的超薄均热板制造过程受到严格控制，可确保产品在整个使用寿命期间的性能降低可忽略不计，从而确保可靠的功能。此外，通过利用无管填充工艺，进一步减少了不能用于产品功能或传热的体积。

Aavid（爱美达）铜均热板产品（图自：twitter@Boyd Corporation）

Aavid超薄铜均热板产品详情（来源：Boyd Corporation）

信息来源：Boyd Corporation