超薄均热板（VC）是利用真空腔体中工作液的蒸发冷凝循环，在工质冷凝过程中快速把热量传导到薄铜片上，实现快速热传导及快速热扩展功能的新型5G散热材料。

均热板/热管工作原理（来源公开资料）

随着5G的推进及手机性能的多样化、高性能化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板（VC）引入手机散热设计。

下表为近期部分5G和高性能游戏电竞手机的散热方案:

图：近期部分采用均热板/超薄热管的手机

三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板（VC），散热企业供不应求，请查阅相关文案：

1.散热收割期，台系大厂热管理（热管/均热板）战绩分析

2.破解5G终端高热难题，均热板需求将快速上涨！（附供应链消息）

3.三星丨华为等5G终端改用均热板，台湾模组厂产能吃紧（附VC产业链）

超薄均热板（VC）是在热管的原理与类似结构上，为适应智能手机的集成化、轻薄化、高性能化而设计的新型薄壁散热产品。经业界工艺改进和材料升级，目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟应用的产品厚度暂时为0.4mm。

目前，超薄均热板（VC）业界一般采用蚀刻工艺制程，分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上，蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中，然后铜片经钎焊工艺焊接为一体，并经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序，完成超薄均热板的制造。

图：VC蚀刻样品（来源昆山盈之通）

图：超薄均热板（VC）简要工艺流程介绍

▌钎焊原理

将表面清洗好的工件以搭接型式装配在一起，把钎料放在接头间隙附近或接头间隙之间。当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化（工件未熔化），并借助毛细作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷凝后即形成钎焊接头。

▌电阻焊原理

电阻焊利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。电阻焊方法主要有四种，即点焊、缝焊、凸焊、对焊。

以上钎焊、电阻焊原理引自百度百科，不做细致展开。