2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛
会议时间： 2020-07-24 08:00至 2020-07-24 18:00结束
会议地点： 深圳 详细地址会前通知
会议规模：500人
2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛
2020.07.24
活动背景：
在移动通信网络中，基站发热量增加，温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍，主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时，会导致基站内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。同样各大厂商都在推出新款5G终端产品，而导热、散热将是个巨大挑战！不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热导热等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？
会议时间：2020年7月24日 周五
会议地点：深圳
会议规模：500人
峰会亮点
最新的5G时代，各大企业应对散热导热措施的交流碰撞，促进发展
各种时下最火的散热方案的阐述分享
500+行业人士，10+专业报告，把握最新发展机会
超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会
石墨烯、想变材料等散热全面介绍
众多行业媒体的报道，企业宣传有力
会议日程（最终日程以会议现场为准）
主要议题方向：
| 序号 | 议题方向 | 演讲单位/企业 |
| 1 | 5G基站及终端产品的热管理面临的挑战和机遇、发展趋势 | 拟邀请协会/证券公司 |
| 2 | 5G智能终端热管理整体解决方案设计分享 | 拟邀请中兴等 |
| 3 | 热界面材料在5G领域的应用（导热硅胶、导热垫片、相变材料等） | 拟邀请中国科学院深圳先进技术研究院/华南理工大学/汉高 |
| 4 | 聚酰亚胺(PI 膜) 在5G散热的应用 | 拟邀请杜邦/江阴天华 |
| 5 | 石墨烯材料在5G产品上的落地应用 | 拟邀请东莞鹏威/碳元科技/中科院苏州纳米所 |
| 6 | 5G时代，高导热尼龙/聚碳酸酯的导热机理及应用 | 拟邀请科思创/帝斯曼 |
| 7 | 5G基站高导热界面材料解决方案 | 拟邀请鸿富诚 |
| 8 | 热管/均热板导热散热方式在智能产品的应用 | 拟邀请双鸿/超众/泰硕/奇宏 |
| 9 | 液态金属散热方式在手机领域的应用 | 拟邀请云南中宣/杭州龙灿 |
| 10 | 石墨导热产品的新开发应用 | 拟邀请飞荣达/中石科技 |
| 11 | 5G通讯基站壳体的压铸铝合金材料及其制备 | 拟邀请利纪集团/中铝广州研究院/和胜铝业 |
| 12 | 5G基站压铸铝外壳散热工艺 | 拟邀请海天/力劲 |
| 13 | 圆桌对话：5G时代的热管理与热设计的思路互换 | 拟邀请知名专家参与对话 |
注：更多议题，火热征集中……
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