电子设备热控制技术-西安电子科大_热设计(赵惇殳)

电子设备热设计
热设计理论基础
热设计基本原理
液体冷却
强迫风冷
自然冷却
蒸发冷却
热电致冷
热管传热
热测试技术

电子设备热设计参考资料
1、《电子设备热控制与分析》
2、《电子设备结构设计原理》
5、《GJB/Z27电子设备可靠性热设计》
4、《微电子设备的换热》
3、《电子设备冷却技术》
6、《Thermal computation of Electronic Equipment》
7、《电子机器的热对策》（日文）

电子设备热控制目的
组件和设备的热流密度增长趋势
为芯片级、元件级、组件级及系统级提供良好的热环境
保证芯片级、元件级、组件级及系统级的热可靠性

电子设备热环境
环境温度和压力（或高度）的极限值及变化率

太阳或周围物体的辐射值
地面设备：周围空气温度、湿度、气压、空气流速，周围物体形状和黑度，日光照射
冷却剂种类
可利用的热沉
机载设备：飞行高度、飞行速度、安装位置，有无空调舱，周围空气温度、速度等
舱船设备：周围空气温度、湿度，有无淡水，舱室温度，日照情况等

热设计基本要求
满足可靠性要求
满足热环境的要求
与维修性设计相结合，易维修
与电路设计同时进行
满足对冷却系统的限制要求
根据ta 、 、MTBF 、 ty
经济性、安全性等，选择冷却方法
尺寸、重量、冷却所需功、

热设计基本原则
保证良好的冷却功能
保证可靠性
良好的经济性
良好的维修性
有良好的适应性

接触热阻的影响因素
接触表面接触点的数量、形状、大小及分布规律
接触表面的几何形状（波纹度和粗糙度）
接触表面的硬度
间隙中介质种类（真空、液体、气体等）
非接触间隙的平均厚度
接触表面的压力大小
接触表面的氧化程度和清洁度
接触材料的导热系数