提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题

信息来源：知网

摘要：PCB介质层的“热积累”（温升）已越来越威胁着元器件和基板的电性能和失效率的问题。提高基板介质层耐热性能非常重要，但更重要的是提高导热性能。提高PC B介质层导热系数“等级”是摆在覆铜箔板基材目前的重要而突出的开发、生产课题。

关键词：导热等级；耐热性能；导热性能；热设计